单项选择题
A.工程人员 B.领班 C.生产组长 D.主管
崩单晶：伤及芯片（）有效保护区，REJ（＞100X，常用200X）。A.2/3B.1/3C.3/4D.1/2
单项选择题崩单晶：伤及芯片（）有效保护区，REJ（＞100X，常用200X）。
A.2/3 B.1/3 C.3/4 D.1/2
铝层不良：压区腐蚀呈现为金属镀层的（）或接近紫色。A.棕色B.暗棕色C.黑色D.灰色
单项选择题铝层不良：压区腐蚀呈现为金属镀层的（）或接近紫色。
A.棕色 B.暗棕色 C.黑色 D.灰色
以下哪项不是MES的输入（）。A.生产大纲B.产品出产计划C.产品结构文件D.库存状态文件
单项选择题以下哪项不是MES的输入（）。
A.生产大纲 B.产品出产计划 C.产品结构文件 D.库存状态文件
