填空题
射频
在硅片上热氧化0.5μm厚的氧化层时,硅片增厚了()μm。
填空题在硅片上热氧化0.5μm厚的氧化层时,硅片增厚了()μm。
热氧化工艺本质上是在硅与二氧化硅()发生的硅的氧化反应。
填空题热氧化工艺本质上是在硅与二氧化硅()发生的硅的氧化反应。
低压气相外延能降低()效应,从而降低了外延时的杂质再分布。
填空题低压气相外延能降低()效应,从而降低了外延时的杂质再分布。