下列芯片封装形式与贴装形式的对应关系正确的是（）。

下列哪一项不属于晶圆划片前贴膜的目的？（）A.保护晶圆正面的电路B.使操作过程中晶圆不脱落、飞散C.保证能够准...

单项选择题下列哪一项不属于晶圆划片前贴膜的目的？（）

通常，芯片粘接到框架上后，胶点铺开后的直径应为芯片长边的（）倍，这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片，同时又可...

单项选择题通常，芯片粘接到框架上后，胶点铺开后的直径应为芯片长边的（）倍，这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片，同时又可以避免过多银浆的浪费。

芯片装架作业完成后，为检测其强度，需进行（）。A.推力测试B.拉力测试C.老化测试D.功能测试

单项选择题芯片装架作业完成后，为检测其强度，需进行（）。