陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。

玻璃胶粘贴法仅适用于（）。A.塑料封装B.陶瓷封装C.金属封装D.玻璃封装

单项选择题玻璃胶粘贴法仅适用于（）。

‍硅晶体内部的空间利用率是（）。​A.24%B.34%C.44%D.66%

单项选择题‍硅晶体内部的空间利用率是（）。​

‎尘埃的测量方法有（）。A.重量法B.四探针法C.过滤法D.计数法

多项选择题‎尘埃的测量方法有（）。