问答题
封装的作用：提供信号及电源线进出硅芯片的界面；为芯片提供机械支持，并可散去由电路产生的热能；保护芯片免受如潮湿等外界环境......
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列出集成电路制造的五个主要步骤，并简要描述每一个步骤的主要功能。
问答题列出集成电路制造的五个主要步骤，并简要描述每一个步骤的主要功能。
明硅片与芯片的主要区别。
问答题明硅片与芯片的主要区别。
么是芯片的集成度？它最主要受什么因素的影响？
问答题么是芯片的集成度？它最主要受什么因素的影响？
