主板上的元件大都采用SMT（表面安装工艺）焊接，因此大大提高了可靠性

随着CPU制造工艺的提高，其工作电压有上升的趋势

判断题随着CPU制造工艺的提高，其工作电压有上升的趋势

CPU的主要技术指标包括频率、高速缓冲、封装形式、工作电压和指令集

判断题CPU的主要技术指标包括频率、高速缓冲、封装形式、工作电压和指令集

系统软件与电脑的硬件紧密地结合在一起，协调各部件高效地工作

判断题系统软件与电脑的硬件紧密地结合在一起，协调各部件高效地工作