聚合物基封装材料成本低、工艺简单、在电子封装材料中用量最大、发展最快。

微电子芯片材料主要包括结构功能材料和工艺性能，前者加工过程必需使用，后者经加工处理后永久保留在IC芯片结构中，...

判断题微电子芯片材料主要包括结构功能材料和工艺性能，前者加工过程必需使用，后者经加工处理后永久保留在IC芯片结构中，但最后完全去除的重要辅助材料。

栅结构是微电子CMOS器件中最为重要的结构之一。

判断题栅结构是微电子CMOS器件中最为重要的结构之一。

以极化方式传递、储存或记录外电场作用和影响的物质就是电介质。

判断题以极化方式传递、储存或记录外电场作用和影响的物质就是电介质。