判断题
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电子产品的发展趋势是短、薄、小。
判断题电子产品的发展趋势是短、薄、小。
表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：（）A.实现微型化B.材料成本低C.有利于自动化D.信...
多项选择题表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：（）
A.实现微型化B.材料成本低C.有利于自动化D.信号传输速度高
SMT技术贴片芯片的封装技术有（）A.SOPB.QFPC.BGAD.DIP
多项选择题SMT技术贴片芯片的封装技术有（）
A.SOPB.QFPC.BGAD.DIP
