单项选择题

（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A.无机类助焊剂；
B.有机类助焊剂；
C.树脂类助焊剂；
D.光固化阻焊剂。

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A.过孔；
B.盲孔；
C.埋孔；
D.引线孔

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B.4mm；
C.2mm；
D.1mm。

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