背面破损：芯片厚度≤280um，背崩宽度Y大于1/2芯片厚度，芯片厚度＞280um，背崩宽度Y＞（）um。

背面破损：背崩高度Z大于（）芯片厚度。A.2/3B.1/3C.3/4D.1/2

单项选择题背面破损：背崩高度Z大于（）芯片厚度。

铝层不良：压区面积小于原设计的（）或没有外文保护层。A.2/3B.1/2C.3/4D.1/4

单项选择题铝层不良：压区面积小于原设计的（）或没有外文保护层。

压区受损伤或者缺金属的长度超过（）整体长度。A.1/2B.1/3C.1/4D.1/6

单项选择题压区受损伤或者缺金属的长度超过（）整体长度。