SIS 3D打印技术后处理的关键技术不包括高温烧结。

SIS 3D打印技术后处理的关键技术不包括热等静压烧结。

判断题SIS 3D打印技术后处理的关键技术不包括热等静压烧结。

排出未固化的光敏树脂不是SLA技术特有的后处理技术。

判断题排出未固化的光敏树脂不是SLA技术特有的后处理技术。

去除支撑是SLA技术特有的后处理技术。

判断题去除支撑是SLA技术特有的后处理技术。