问答题
高密度：SMB引脚数增加，线宽和间距缩小。小孔径：表面过孔用于实现层间连接。CTE低：CTE失配......
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简述焊接材料？
问答题简述焊接材料？
简述模塑料？
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简述芯片粘结材料？
问答题简述芯片粘结材料？
