问答题
所谓CSP，即芯片尺寸封装。CSP是在BGA基础上发展起来的，是接近LSI芯片尺寸的封装产品。这种产品具有以下几个特点：......
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BGA的封装结构和主要特点？
问答题BGA的封装结构和主要特点？
简述BGA的安装互联技术？
问答题简述BGA的安装互联技术？
其它表面组装元件主要是指哪些元件？这些元件各有什么特点？分别用在哪些场合？
问答题其它表面组装元件主要是指哪些元件？这些元件各有什么特点？分别用在哪些场合？
