芯片粘接时，质量合格的点胶要求有（）。

按照引脚分布形态区分，封装元器件有（）。A.单边引脚B.双边引脚C.四边引脚D.底部引脚

多项选择题按照引脚分布形态区分，封装元器件有（）。

操作员在每批次装架作业前需检查投料芯片是否与领料信息一致，包括（）等。A.产品名称B.产品批号C.数量D.作业...

多项选择题操作员在每批次装架作业前需检查投料芯片是否与领料信息一致，包括（）等。

芯片粘接工序常见的芯片废弃情况有（）。A.污染B.错位C.缺失D.堆叠

多项选择题芯片粘接工序常见的芯片废弃情况有（）。