填空题
接触式、接近式、投影式和分步重复光刻机;电子束光刻机和X射线光刻机
光刻工艺的主要工序有:()组成。
填空题光刻工艺的主要工序有:()组成。
快速热处理设备(RTP)的主要热交换机制是(),常用热源是()。RTP的主要优点是 ()。
填空题快速热处理设备(RTP)的主要热交换机制是(),常用热源是()。RTP的主要优点是 ()。
CMOS工艺中,阱注入的计量为()量级;源、漏注入的剂量为()量级;开启调整的注入剂量为()量级 ;场注入的的...
填空题CMOS工艺中,阱注入的计量为()量级;源、漏注入的剂量为()量级;开启调整的注入剂量为()量级 ;场注入的的剂量为()量级;离子束合成SOI材料SIMOX的O+注入计量为()量级。