单项选择题
A.涂膏 B.点胶 C.贴片 D.焊接
以下哪个是自动光学检测的英文简称（）A.SIPB.AOIC.ICTD.AXI
单项选择题以下哪个是自动光学检测的英文简称（）
A.SIP B.AOI C.ICT D.AXI
以下不属于SMT工艺流程的是哪个工序（）A.印刷B.回流焊接C.贴片D.热转印
单项选择题以下不属于SMT工艺流程的是哪个工序（）
A.印刷 B.回流焊接 C.贴片 D.热转印
说明电子产品功能检测工装的设计原理？
问答题说明电子产品功能检测工装的设计原理？
