多项选择题
A.各元件布置合理并与设计图纸相符。 B.不同相的带电部分的安全净距满足规定要求。 C.柜内母排型号规格应与技术规范及设计要求保持一致。 D.各元件之间的连接线走线有序,连接牢固。
低压无功补偿装置验收时,电容投切(带电后)应检查()A.无功补偿装置人工投切运行正常。B.无功补偿装置自动投切...
多项选择题低压无功补偿装置验收时,电容投切(带电后)应检查()
A.无功补偿装置人工投切运行正常。 B.无功补偿装置自动投切运行正常 C.无异味、异响、过热等现象 D.无功补偿装置发出巨大不均匀的响声。
根据《低压无功补偿装置技术规范》,低压无功补偿装置应进行以下试验检查()A.型式试验B.外观及结构检查C.通电...
多项选择题根据《低压无功补偿装置技术规范》,低压无功补偿装置应进行以下试验检查()
A.型式试验 B.外观及结构检查 C.通电操作检查 D.温升试验
根据《低压无功补偿装置技术规范》,低压无功补偿装置电器投切过程应符合()A.半导体开关电器应具有电流过零开断电...
多项选择题根据《低压无功补偿装置技术规范》,低压无功补偿装置电器投切过程应符合()
A.半导体开关电器应具有电流过零开断电容器组特性,涌流为电容器额定电流的1.1倍以内; B.半导体开关电器应能承受1.2Un条件下的分断电压,不发生重击穿; C.半导体开关电器额定电流(有效值)应按不小于2.5倍单组电容器额定电流选取的要求 D.电容器剧烈震动,伴有巨大响声。