多项选择题
A.流程卡 B.检验记录 C.加工记录 D.零散产品管控卡
电镀的首检时机是（）。A.开机加工产品时第一张产品B.换饭后重新开机时C.设备、工艺维修维护后重新开机时D.换...
多项选择题电镀的首检时机是（）。
A.开机加工产品时第一张产品 B.换饭后重新开机时 C.设备、工艺维修维护后重新开机时 D.换封装形式时
电镀的目的是（）。A.组装时焊接所需B.保护性C.易燃性D.防潮
多项选择题电镀的目的是（）。
A.组装时焊接所需 B.保护性 C.易燃性 D.防潮
以下哪些属于近似封装产品。（）A.SOP14L与SOP16LB.LQF100L与LQF128C.LQFP048...
多项选择题以下哪些属于近似封装产品。（）
A.SOP14L与SOP16L B.LQF100L与LQF128 C.LQFP048与ELQF48L D.LQF044与QFP044（13.2）
