印制板组件改进中，设计定型后，生产定型前，PCBA元件面和焊接面上外加连接线数量总和不能超过3条。

印制板组件改进中，印制线去除的条数，研制阶段的PCBA允许去除3条，其中，板内层印制线最多允许去除2条。

判断题印制板组件改进中，印制线去除的条数，研制阶段的PCBA允许去除3条，其中，板内层印制线最多允许去除2条。

印制板组件改进中，若要切断PCBA内层印制线连接，采用钻孔法实现，钻孔完成后，需将碎屑清理干净，并用清漆填充孔...

判断题印制板组件改进中，若要切断PCBA内层印制线连接，采用钻孔法实现，钻孔完成后，需将碎屑清理干净，并用清漆填充孔。

在进行印制板组件改进时，完成导体去除后，需用环氧树脂涂覆相关区域。

判断题在进行印制板组件改进时，完成导体去除后，需用环氧树脂涂覆相关区域。