非轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。A.3B.5C.7D.9

单项选择题依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

熔断器的锡锅搪锡温度是（）℃。A.250B.260C.270D.280

单项选择题熔断器的锡锅搪锡温度是（）℃。

一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于（）um，可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理以达到...

单项选择题一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于（）um，可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理以达到除金目的。