物料粒度越大，烧结速率（）；提高烧结温度、延长烧结时间、提高成型压力一般会（）烧结。

二次再结晶的过程中存在晶核，界面处有应力存在，气孔维持在晶界上或晶界交汇处。

判断题二次再结晶的过程中存在晶核，界面处有应力存在，气孔维持在晶界上或晶界交汇处。

原始晶粒尺寸越小，二次再结晶速率（）；气孔尺寸越小，二次再结晶速率（）。A.越大；越大B.越大；越小C.越小；...

单项选择题原始晶粒尺寸越小，二次再结晶速率（）；气孔尺寸越小，二次再结晶速率（）。

晶粒长大的平均速率与晶粒的起始粒径成（），临界晶粒尺寸与第二相杂质的体积分数成（）。A.正比；正比B.正比；反...

单项选择题晶粒长大的平均速率与晶粒的起始粒径成（），临界晶粒尺寸与第二相杂质的体积分数成（）。