多项选择题
A.错划 B.漏划 C.崩单晶 D.掉芯
NCL单围堵后，（）内工程完成原因分析和给出处理意见。A.3小时B.1小时C.2小时D.4小时
单项选择题NCL单围堵后，（）内工程完成原因分析和给出处理意见。
A.3小时 B.1小时 C.2小时 D.4小时
在高倍下（）检验晶圆表面及芯片表面异常。A.50XB.100XC.200XD.500X
多项选择题在高倍下（）检验晶圆表面及芯片表面异常。
A.50X B.100X C.200X D.500X
DFD6340可以加工的晶圆尺寸有（）。A.4寸B.5寸C.6寸D.8寸
多项选择题DFD6340可以加工的晶圆尺寸有（）。
A.4寸 B.5寸 C.6寸 D.8寸
