单项选择题
A、加热功率密度小 B、焊缝深熔宽比小 C、参数调节范围窄 D、加热功率密度大
波峰焊接次数一般不超过（）。A、3次B、4次C、2次D、1次
单项选择题波峰焊接次数一般不超过（）。
A、3次 B、4次 C、2次 D、1次
印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。A、液面之上25mmB、液面之下5mmC、液面之下2...
单项选择题印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。
A、液面之上25mm B、液面之下5mm C、液面之下25mm D、液面之上5mm
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
单项选择题一次性波峰焊接时预热是在（）。
A、波峰焊接之后 B、喷涂助焊剂之前 C、卸板后 D、波峰焊接之前
