问答题
（1）温度对无机晶体材料热容的影响：当温度远高于德拜温度时，无机晶体材料的摩尔比热容（或Cv）遵循......
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以硅酸盐制品为例，简述常压烧结过程。
问答题以硅酸盐制品为例，简述常压烧结过程。
根据材料的成型特性，材料的成型方法分为哪几类？
问答题根据材料的成型特性，材料的成型方法分为哪几类？
简述干燥及干燥过程？
问答题简述干燥及干燥过程？
