职业卫生技术服务机构依法从事职业病危害因素检测、评价工作，接受（）部门的监督检查。

集成电路的封装按封装材料划分为（）。A、金属封装B、陶瓷封装C、半导体封装D、塑料封装

多项选择题集成电路的封装按封装材料划分为（）。

CMP抛光质量的影响因素有（）。A、抛光压力B、相对速度C、抛光区域温度D、抛光液粘度、PH值E、磨粒尺寸、浓...

多项选择题CMP抛光质量的影响因素有（）。

《生产安全事故报告和调查处理条例》规定，（）主持事故调查组的工作。A、负责调查事故的政府负责人B、事故调查组组...

单项选择题《生产安全事故报告和调查处理条例》规定，（）主持事故调查组的工作。