用粘合剂装配的元件，其接触面积要求（）

芯片背面减薄的目的主要是（）A.装焊时有良好的浸润性B.增大欧姆接触C.增加强度D.压焊要求

单项选择题芯片背面减薄的目的主要是（）

共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）A.100%B.80%C.50%D.60%

单项选择题共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）

热压焊键合的温度要求一般高于（）A.300℃B.200℃C.150~180℃D.室温

单项选择题热压焊键合的温度要求一般高于（）