单项选择题
A.评定缺陷大小 B.判断缺陷性质 C.确定缺陷位置 D.测量缺陷长度
横波探伤最常用于（）A.焊缝、管材探伤B.薄板探伤C.探测厚板的分层缺陷D.薄板测厚
单项选择题横波探伤最常用于（）
A.焊缝、管材探伤 B.薄板探伤 C.探测厚板的分层缺陷 D.薄板测厚
缺陷反射能量的大小取决于（）A.缺陷尺寸B.缺陷方位C.缺陷类型D.缺陷的尺寸、方位、类型
单项选择题缺陷反射能量的大小取决于（）
A.缺陷尺寸 B.缺陷方位 C.缺陷类型 D.缺陷的尺寸、方位、类型
晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚，则（）A.频率越低B.频率越高C.无明显影响D.频率先高后低
单项选择题晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚，则（）
A.频率越低 B.频率越高 C.无明显影响 D.频率先高后低
