多项选择题
A、良知说B、性灵说C、知行合一论D、童心说
下列属于明杂剧的是（）。A、《杜甫游春》B、《一文钱》C、《窦娥冤》D、《牡丹亭》
单项选择题下列属于明杂剧的是（）。
A、《杜甫游春》B、《一文钱》C、《窦娥冤》D、《牡丹亭》
下列文学作品中，（）是小品文代表。A、《醒世恒言》B、《钟丽情集》C、《玉娇梨》D、《陶庵梦忆》
单项选择题下列文学作品中，（）是小品文代表。
A、《醒世恒言》B、《钟丽情集》C、《玉娇梨》D、《陶庵梦忆》
明代传奇初兴时，脍炙人口的作品有（）。A、《浣纱记》B、《宝剑记》C、《鸣凤记》D、《长生殿》
单项选择题明代传奇初兴时，脍炙人口的作品有（）。
A、《浣纱记》B、《宝剑记》C、《鸣凤记》D、《长生殿》
下列文人中，（）是明代后七子。A、徐渭B、王世贞C、谭元春D、阮大铖
单项选择题下列文人中，（）是明代后七子。
A、徐渭B、王世贞C、谭元春D、阮大铖
明代被称为“立皇帝”的宦官是（）。A、刘瑾B、汪植C、王振D、魏忠贤
单项选择题明代被称为“立皇帝”的宦官是（）。
A、刘瑾B、汪植C、王振D、魏忠贤
不属于明初三大家的文人是（）。A、宋濂B、刘基C、高启D、方孝孺
单项选择题不属于明初三大家的文人是（）。
A、宋濂B、刘基C、高启D、方孝孺
徐渭《四声猿》的体裁是（）。A、小说B、杂剧C、传奇D、诗歌
单项选择题徐渭《四声猿》的体裁是（）。
A、小说B、杂剧C、传奇D、诗歌
（）不是明代的文学流派。A、唐宋派B、竟陵派C、公安派D、桐城派
单项选择题（）不是明代的文学流派。
A、唐宋派B、竟陵派C、公安派D、桐城派
“十部传奇九相思”指的是明代（）的创作。A、戏曲B、小说C、诗歌D、散文
单项选择题“十部传奇九相思”指的是明代（）的创作。
A、戏曲B、小说C、诗歌D、散文
以下（）不是明人所辑文学选本。A.《古诗归》B.《唐诗品汇》C.《元诗别裁集》D.《唐宋八大家文钞》
单项选择题以下（）不是明人所辑文学选本。
A.《古诗归》B.《唐诗品汇》C.《元诗别裁集》D.《唐宋八大家文钞》
职业卫生技术服务机构依法从事职业病危害因素检测、评价工作，接受（）部门的监督检查。A、安全生产监督管理B、卫生...
单项选择题职业卫生技术服务机构依法从事职业病危害因素检测、评价工作，接受（）部门的监督检查。
A、安全生产监督管理B、卫生行政C、工会组织
集成电路的封装按封装材料划分为（）。A、金属封装B、陶瓷封装C、半导体封装D、塑料封装
多项选择题集成电路的封装按封装材料划分为（）。
A、金属封装B、陶瓷封装C、半导体封装D、塑料封装
CMP抛光质量的影响因素有（）。A、抛光压力B、相对速度C、抛光区域温度D、抛光液粘度、PH值E、磨粒尺寸、浓...
多项选择题CMP抛光质量的影响因素有（）。
A、抛光压力B、相对速度C、抛光区域温度D、抛光液粘度、PH值E、磨粒尺寸、浓度及硬度
《生产安全事故报告和调查处理条例》规定，（）主持事故调查组的工作。A、负责调查事故的政府负责人B、事故调查组组...
单项选择题《生产安全事故报告和调查处理条例》规定，（）主持事故调查组的工作。
A、负责调查事故的政府负责人B、事故调查组组长C、安全监管部门负责人
化学机械抛光CMP工艺中影响抛光质量的三大关键要素是（）。A、抛光机B、抛光液C、抛光垫D、后清洗设备
多项选择题化学机械抛光CMP工艺中影响抛光质量的三大关键要素是（）。
A、抛光机B、抛光液C、抛光垫D、后清洗设备
集成电路封装流程中去除飞边毛刺的方法有（）。A.利用介质去飞边毛刺B.机械磨除C.溶剂去飞边毛刺D.水去飞边毛...
多项选择题集成电路封装流程中去除飞边毛刺的方法有（）。
A.利用介质去飞边毛刺B.机械磨除C.溶剂去飞边毛刺D.水去飞边毛刺
离子注入设备主要包括以下（）组成部分。A、离子源B、吸引电极和质量分析器C、加速管D、扫描系统和终端靶室
多项选择题离子注入设备主要包括以下（）组成部分。
A、离子源B、吸引电极和质量分析器C、加速管D、扫描系统和终端靶室
离子注入是一种灵活的工艺，必须满足严格的芯片设计和生产要求，其两个重要参数是()和()。A、注入时间B、工作温...
多项选择题离子注入是一种灵活的工艺，必须满足严格的芯片设计和生产要求，其两个重要参数是()和()。
A、注入时间B、工作温度C、注入能量D、注入剂量
抑制离子注入过程中的沟道效应的措施有（）。A、偏转注入或倾斜硅片B、在衬底表面制作掩膜氧化薄层(非结晶材料)，...
多项选择题抑制离子注入过程中的沟道效应的措施有（）。
A、偏转注入或倾斜硅片B、在衬底表面制作掩膜氧化薄层(非结晶材料)，使入射离子进入硅晶体前无序化C、提高离子注入的速度D、衬底的预非晶化处理(破坏表面结晶层)
CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经非常接近于1：1的理想情况。（）
判断题CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经非常接近于1：1的理想情况。（）
