目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

烙铁修理零件利用：（）A.辐射B.传导C.传导+对流D.对流

单项选择题烙铁修理零件利用：（）

SMT常见之检验方法：（）A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非

单项选择题SMT常见之检验方法：（）

正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆是

单项选择题正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）