填空题
下装式；上装式
连铸胚的切割方式有（），（）。
填空题连铸胚的切割方式有（），（）。
结晶器的振动参数是：（），（）。
填空题结晶器的振动参数是：（），（）。
结晶器振动机构的目的：（）。
填空题结晶器振动机构的目的：（）。
