单项选择题
A.多晶硅B.铝膜C.单晶硅D.氧化铝
硅片倒角时，国际上通用的倒角规格θ有两种，分别是（）°和（）°。A.20、40B.30、40C.40、60D....
单项选择题硅片倒角时，国际上通用的倒角规格θ有两种，分别是（）°和（）°。
A.20、40B.30、40C.40、60D.30、60
在单晶硅生长过程中，需要提供过冷温度，这是为了（）A.将排列好的原子稳定下来B.提供一个排列标准C.方便原子重...
单项选择题在单晶硅生长过程中，需要提供过冷温度，这是为了（）
A.将排列好的原子稳定下来B.提供一个排列标准C.方便原子重新排列D.使固状的多晶硅加热变成熔体
半导体材料的电阻率介于导体和绝缘体之间，为（）Ω·cm。A.10-3-1010B.10-5-109C.10-3...
单项选择题半导体材料的电阻率介于导体和绝缘体之间，为（）Ω·cm。
A.10-3-1010B.10-5-109C.10-3-109D.10-5-1010
