以下封装形式中，最为先进的是（）。

集成电路封装的主要目的是（）。A.把生产出来的集成电路裸片（Die）管脚引出来B.保护芯片，防止泄露内部信息C...

单项选择题集成电路封装的主要目的是（）。

在晶圆上直接切割下来的集成电路裸片，称为（）。A.WaferB.DieC.PadD.Square

单项选择题在晶圆上直接切割下来的集成电路裸片，称为（）。

集成电路的应用领域主要有哪些？（）A.通信B.计算机和存储C.消费电子产品D.工业电子产品E.以上都是

单项选择题集成电路的应用领域主要有哪些？（）