填空题
传质
一般烧结过程,总伴随着气孔率的降低,()减少,表面自由能减少及与其相联系的晶粒等变化。
填空题一般烧结过程,总伴随着气孔率的降低,()减少,表面自由能减少及与其相联系的晶粒等变化。
在热力学上,所谓烧结是指()减少的过程。
填空题在热力学上,所谓烧结是指()减少的过程。
烧结程度可以用()、气孔率或体积密度与理论密度之比等来表征。
填空题烧结程度可以用()、气孔率或体积密度与理论密度之比等来表征。