多项选择题
A.E1/T1 B.E3/T3 C.FE D.STM E1
ZXMP S200 V1.0的电源类型为哪几种（）.A.PWAB.PWBC.PWCD.PWCK
ZXMP S200 V1.0的电源类型为哪几种（）.
A.PWA B.PWB C.PWC D.PWCK
相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮...
多项选择题相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。
A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高 B.GFP更加健壮 C.GFP可以更好的利用系统带宽 D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAP...
多项选择题EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
A.TCP IP封装协议 B.PPP封装协议 C.LAPS封装协议 D.GFP封装协议
