采用涂塑工艺的烧结饰面瓷的挠曲强度约为（）

二矽酸锂玻璃陶瓷，粘接前的挠曲强度约为（）A.300MPaB.360MPaC.200MPaD.100MPaE....

单项选择题二矽酸锂玻璃陶瓷，粘接前的挠曲强度约为（）

白榴石玻璃陶瓷粘接前的挠曲强度约为（）A.150MPaB.200MPaC.160MPaD.100MPaE.25...

单项选择题白榴石玻璃陶瓷粘接前的挠曲强度约为（）

全瓷冠基牙预备边缘的深度需要达到（）A.0.5mmB.1mmC.1.5mmD.2mmE.2.5mm

单项选择题全瓷冠基牙预备边缘的深度需要达到（）