单项选择题
A.胶片制版B.图形转移C.化学蚀刻D.过孔和铜箔处理
（）目的是为了对孔进行孔金属化，使原来的绝缘基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。A.化学沉铜板镀B.曝光C.涂...
单项选择题（）目的是为了对孔进行孔金属化，使原来的绝缘基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。
A.化学沉铜板镀B.曝光C.涂胶D.光刻
激光管主要用于激光加工设备，激光管主要规格型号以（）做为最重要依据。A.激光功率B.激光波长C.激光亮度D.激...
单项选择题激光管主要用于激光加工设备，激光管主要规格型号以（）做为最重要依据。
A.激光功率B.激光波长C.激光亮度D.激光管尺寸
制作电路板需要黏结剂，下列哪一种黏结剂不能在高温下使用？（）A.丙烯酸黏结剂B.聚酯黏结剂C.环氧树脂黏结剂D...
单项选择题制作电路板需要黏结剂，下列哪一种黏结剂不能在高温下使用？（）
A.丙烯酸黏结剂B.聚酯黏结剂C.环氧树脂黏结剂D.聚酰亚胺黏结剂
