塑封中加入卤化物是做为（）剂。

芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）A.50%B.65%C.80%D.90%

单项选择题芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）

塑封的递模成型工艺中注塑压力过大，产生（）A.气水B.砂眼C.冲丝D.缺料

单项选择题塑封的递模成型工艺中注塑压力过大，产生（）

对于扁平封装结构，采用（）切边效果好。A.气压冲切法B.滚剪法C.剪刀D.液压冲切

单项选择题对于扁平封装结构，采用（）切边效果好。