单项选择题
A.0.3mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.0mmE.1.2mm
烤瓷修复体体瓷烧结前应干燥的时间为()。A.1minB.2minC.3minD.4minE.5~7min
单项选择题烤瓷修复体体瓷烧结前应干燥的时间为()。
A.1minB.2minC.3minD.4minE.5~7min
可摘局部义齿修理后最容易折断的情形是()。A.基托不密合致折断B.基托厚度不足致折断C.聚合前人工牙盖嵴部涂了...
单项选择题可摘局部义齿修理后最容易折断的情形是()。
A.基托不密合致折断B.基托厚度不足致折断C.聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落D.义齿基托因跌落坚硬的地上折断E.人工牙咬颌早接触致折断
前后牙间隔缺牙,可摘义齿修复时,容易折裂的部位是()。A.前牙区舌侧B.前牙区唇颊侧C.后牙区舌侧D.后牙区唇...
单项选择题前后牙间隔缺牙,可摘义齿修复时,容易折裂的部位是()。
A.前牙区舌侧B.前牙区唇颊侧C.后牙区舌侧D.后牙区唇颊侧E.前后牙缺隙之间余留牙舌侧