多项选择题
A.CLOS架构B.线卡与网板风道合一，严格前后通风C.线卡面板打孔通风，严格前后通风D.无中板设计，无背板走线E.电源冗余
12500-X/12500X-AF能够支持下列哪些云计算特性（）A.TRILLB.EVIC.FCoED.VEP...
多项选择题12500-X/12500X-AF能够支持下列哪些云计算特性（）
A.TRILLB.EVIC.FCoED.VEPA
12500-X相对于12500X-AF机箱有何差异（）A.12510-X槽位数量具有差异B.电源冗余C.CLO...
多项选择题12500-X相对于12500X-AF机箱有何差异（）
A.12510-X槽位数量具有差异B.电源冗余C.CLOS架构D.前后通风E.12510-X业务板竖插槽
目前H3C有哪些产品支持FCoE（）A.125三代FD和FG接口板B.10500C.125-XD.5820v2
多项选择题目前H3C有哪些产品支持FCoE（）
A.125三代FD和FG接口板B.10500C.125-XD.5820v2
