单项选择题
A.【Edit】编辑—【Set Reference】设置参考—【Pin 1】B.【Edit】编辑—【Set Reference】设置参考—【Center】C.【Edit】编辑—【Jump】跳转—【Pin 1】D.【Edit】编辑—【Jump】跳转—【Center】
绘制如图所示的LM324封装，在【PCB Library 】标签中，双击【Components】元件列表中【P...
绘制如图所示的LM324封装，在【PCB Library 】标签中，双击【Components】元件列表中【PCB Component_1】，打开对话框【Name】封装名称填入（）。
A.IC1B.SOP-14C.DIP-20D.IC324
设置PCB封装库编辑界面中栅格大小的操作是（）。A.【Tools】-【Library Options】器件库选...
单项选择题设置PCB封装库编辑界面中栅格大小的操作是（）。
A.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Designator Display】B.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Sheet Position】C.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Snap To Object Hotspots】D.【Tools】-【Library Options】器件库选项-【Grids】
关于元件封装工作层的描述，下列哪些是正确的（）。A.贴片焊盘【Multi Layer】，外形轮廓【Top Ov...
单项选择题关于元件封装工作层的描述，下列哪些是正确的（）。
A.贴片焊盘【Multi Layer】，外形轮廓【Top Overlay】B.贴片焊盘【Top Layer】，外形轮廓【Multi Layer】C.通孔焊盘【Multi Layer】，外形轮廓【Top Overlay】D.通孔焊盘【Top Layer】，外形轮廓【Multi Layer】
