问答题
•建立浓度差 •杂质扩散至合适的结深 •杂质与硅原子成键
简述扩散原理及满足条件
问答题简述扩散原理及满足条件
简述掺杂工艺流程
问答题简述掺杂工艺流程
简述光刻胶的去除方法的三种？
问答题简述光刻胶的去除方法的三种？
