封装名“CAPPR5-4×5”中的第一个数字5表示（）尺寸，其单位是（），数字4表示的是（）尺寸。

封装名“RB.2/.4”的封装类型为（）封装，其焊盘间距为（）mil，即（）mm。

填空题封装名“RB.2/.4”的封装类型为（）封装，其焊盘间距为（）mil，即（）mm。

“DIODE-0.4”是（）元件的封装，0.4表示（）尺寸，大小为（）mil，即（）mm。

填空题“DIODE-0.4”是（）元件的封装，0.4表示（）尺寸，大小为（）mil，即（）mm。

印制电路板上的元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和（）的位置，元件封装主要由（）和（）组成。

填空题印制电路板上的元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和（）的位置，元件封装主要由（）和（）组成。