单项选择题
A.探针推移法、镊子加持法 B.镊子夹持推移法、不干胶粘接法 C.镊子夹持推移法、探针压紧法 D.不干胶粘接法、快干胶粘接法
共晶铅锡焊料在电子产品输出中获得了广泛应用，铅锡的比例大约是（）。A.铅50％、锡50％B.铅55％、锡45％...
单项选择题共晶铅锡焊料在电子产品输出中获得了广泛应用，铅锡的比例大约是（）。
A.铅50％、锡50％ B.铅55％、锡45％ C.铅60％、锡40％ D.铅65％、锡35％
制作印制电路板的覆铜板主要由（）三个部分组成。A.基板、环氧树脂层压板、铜箔B.基板、酚醛树脂层压板、铜箔C....
单项选择题制作印制电路板的覆铜板主要由（）三个部分组成。
A.基板、环氧树脂层压板、铜箔 B.基板、酚醛树脂层压板、铜箔 C.基板、黏合剂、铜箔 D.基板、玻璃布层压板、铜箔
绝缘材料除了绝缘特性外，在使用中还对温度有具体要求，能耐受200℃以上高温的绝缘材料是（）等。A.有机磁漆、玻...
单项选择题绝缘材料除了绝缘特性外，在使用中还对温度有具体要求，能耐受200℃以上高温的绝缘材料是（）等。
A.有机磁漆、玻璃纤维、耐热有机硅、陶瓷 B.硅塑料、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷 C.耐热有机硅、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷 D.玻璃纤维、耐热有机硅、聚氯乙烯、陶瓷
