填空题
阵列粘贴;极坐标
目前的金属化孔主要有()A.埋孔B.盲孔C.过孔D.埋孔、盲孔和过孔三类
单项选择题目前的金属化孔主要有()
A.埋孔B.盲孔C.过孔D.埋孔、盲孔和过孔三类
PCB的电气层包括()A.信号层和内电层B.机械层和丝印层C.助焊层和阻焊层D.禁止布线层和钻孔层
单项选择题PCB的电气层包括()
A.信号层和内电层B.机械层和丝印层C.助焊层和阻焊层D.禁止布线层和钻孔层
PCB执行设计规则检查操作,对应的英文操作名称为()A.Design Rule Check(DRC)B.Pri...
单项选择题PCB执行设计规则检查操作,对应的英文操作名称为()
A.Design Rule Check(DRC)B.Print SetupC.Electrical Rule Check(ERC)D.Elliptic