制造铜箔的工序主要是三个阶段：造液、生箔、表面处理。

铜箔的随机孔产生的主要原因是原材料上有油渍等有机物污染造成。

判断题铜箔的随机孔产生的主要原因是原材料上有油渍等有机物污染造成。

通过调整PIANO板调整生箔基重的均匀性。

判断题通过调整PIANO板调整生箔基重的均匀性。

通过调整生箔钛辊的转速调整生箔的基重。

判断题通过调整生箔钛辊的转速调整生箔的基重。