多项选择题
A.金属 B.金属-绝缘层-半导体 C.电阻 D.电容
铸造多晶硅主要的工艺有（）A.浇铸法B.区熔法C.直拉法D.直熔法
多项选择题铸造多晶硅主要的工艺有（）
A.浇铸法 B.区熔法 C.直拉法 D.直熔法
肖特基结是（）A.单向导电性的金属和半导体接触B.金属与半导体接触C.有整流效应的金属和半导体接触D.金属与金...
多项选择题肖特基结是（）
A.单向导电性的金属和半导体接触 B.金属与半导体接触 C.有整流效应的金属和半导体接触 D.金属与金属接触
肖特基二极管（SBD）比一般的半导体二极管特性好在（）A.正向导通电压低B.正向导通电压高C.低频性能好，开关...
多项选择题肖特基二极管（SBD）比一般的半导体二极管特性好在（）
A.正向导通电压低 B.正向导通电压高 C.低频性能好，开关速度快 D.高频性能好，开关速度快
