单项选择题
A.WaferPRB.SetupC.BondD.BondingProcess
请从下列选项中,选择正确的装片机调取引线框架与料盒程序时的按键顺序()。A.DataSetup→Setup→P...
单项选择题请从下列选项中,选择正确的装片机调取引线框架与料盒程序时的按键顺序()。
A.DataSetup→Setup→PackageFileB.PackageFile→DataSetup→SetupC.DataSetup→PackageFile→SetupD.Setup→DataSetup→PackageFile
划片作业完成后,晶圆放入(),即待装片的物料储存位。A.图1B.图2C.图3D.图4
划片作业完成后,晶圆放入(),即待装片的物料储存位。
A.图1B.图2C.图3D.图4
减薄时出现如图现象,该异常为(),该晶圆()处理。A.划伤;继续生产B.划伤;剔除C.裂片;继续生产D.裂片;...
减薄时出现如图现象,该异常为(),该晶圆()处理。
A.划伤;继续生产B.划伤;剔除C.裂片;继续生产D.裂片;剔除