锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是（）。

通常SMT车间要求环境温度为（），湿度为30-65%RH。

填空题通常SMT车间要求环境温度为（），湿度为30-65%RH。

SOP的全称是（），中文意思为标准作业程序。

填空题SOP的全称是（），中文意思为标准作业程序。

Mark点形状类型主要有（）等，其直径一般为1mm。

填空题Mark点形状类型主要有（）等，其直径一般为1mm。