单项选择题
A.1 B.100 C.最大优先级数目 D.0
在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A.顶层丝印层（TopOverLayer）B.焊盘助焊...
单项选择题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。
A.顶层丝印层（TopOverLayer） B.焊盘助焊层（PasteMaskLayer） C.禁止布线层（KeepOutLayer） D.机械层（MechanicalLayer）
下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）。A.KeepOutB.PowerPlaneC.TopD.Bo...
单项选择题下列哪个层是负片（绘制的图形表示切割或镂空）（）。
A.KeepOut B.PowerPlane C.Top D.BottomOverlay
下图是PCB3D视图中的一部分，其中的元件的封装最可能是（）。 A.SOT23-5B.SOIC-5C.QFN-...
下图是PCB3D视图中的一部分，其中的元件的封装最可能是（）。
A.SOT23-5 B.SOIC-5 C.QFN-5 D.TQFP-5
