多项选择题
A.不核对《晶圆管制卡》厚度要求设置值与实际要求数值不一致 B.胶膜厚度不同导致 C.半自动机更换吸盘后工程人员设置零位时有误差 D.半自动机修机后磨头升降轴未锁紧
减薄工序造成裂片的因素有哪些（）。A.晶圆表面墨点厚度超标B.吸盘上有杂质C.膜丝等外来物D.磨轮上的金刚砂磨...
多项选择题减薄工序造成裂片的因素有哪些（）。
A.晶圆表面墨点厚度超标 B.吸盘上有杂质 C.膜丝等外来物 D.磨轮上的金刚砂磨损
减薄工序造成混批的因素有哪些（）。A.来料时晶圆表面的晶圆批号与《晶圆管制卡》不一致B.卡物分离C.非混合批整...
多项选择题减薄工序造成混批的因素有哪些（）。
A.来料时晶圆表面的晶圆批号与《晶圆管制卡》不一致 B.卡物分离 C.非混合批整批中晶圆表面有不同批号的晶圆 D.同一型号不同工单号的晶圆放在一起
异常产品的处理方式有哪些（）。A.100%检验B.返工C.交付生产线D.特采
多项选择题异常产品的处理方式有哪些（）。
A.100%检验 B.返工 C.交付生产线 D.特采
